Распиновка сокета LGA 1151

LGA 1151 — это сокет, который был выпущен компанией Intel в 2015 году. Он был разработан для поддержки процессоров Intel 6-го, 7-го, 8-го и 9-го поколения, включая популярные модели, такие как Intel Core i7, i5, i3, Pentium и XEON. В этой статье мы рассмотрим некоторые особенности сокета LGA 1151 и его преимущества.

  1. Количество контактов: 1151

Сокет LGA 1151 имеет 1151 контакт, которые обеспечивают связь между процессором и материнской платой. Это число было увеличено по сравнению с предыдущим сокетом LGA 1150, который имел 1150 контактов. Увеличение количества контактов обеспечивает более стабильное соединение и улучшенную производительность.

  1. Поддержка оперативной памяти DDR4

LGA 1151 поддерживает использование оперативной памяти DDR4, которая является более быстрой и энергоэффективной, чем предыдущее поколение DDR3. Это позволяет более быстро обрабатывать данные и запускать приложения, улучшая производительность компьютера в целом.

  1. Наличие встроенного контроллера графики

Некоторые модели процессоров, совместимых с LGA 1151, имеют встроенный графический контроллер. Это позволяет использовать компьютер без дополнительной графической карты, что уменьшает затраты и позволяет создавать компактные системы.

  1. Поддержка технологии Intel Optane

LGA 1151 поддерживает технологию Intel Optane, которая позволяет использовать накопители на основе 3D XPoint для более быстрого доступа к данным. Эта технология представляет собой гибрид между оперативной памятью и накопителем и позволяет достичь значительного ускорения работы системы.

  1. Поддержка USB 3.1 и Thunderbolt 3

LGA 1151 также поддерживает USB 3.1 и Thunderbolt 3, что позволяет обеспечить более быструю передачу данных между компьютером и периферийными устройствами. Это делает работу с внешними накопителями, камерами, принтерами и другими устройствами

  • Некоторые из названий пинов сокета LGA 1151:

    • VSS — общая земля (Ground)
    • VCC — питание (Power)
    • DDR4_1 — контакты памяти DDR4
    • DDR4_2 — контакты памяти DDR4
    • DDR4_3 — контакты памяти DDR4
    • DDR4_4 — контакты памяти DDR4
    • DDR4_5 — контакты памяти DDR4
    • DDR4_6 — контакты памяти DDR4
    • VCCIO_CPU — питание контроллера ввода-вывода процессора (Input/Output)
    • VCCSA_CPU — питание системного агента процессора (System Agent)
    • CPU_RAPL — питание процессора (Running Average Power Limit)
    • PECI — интерфейс обеспечения связи с процессором (Platform Environment Control Interface)
    • TCK — тактирование для подключения отладочных устройств (Test Clock)
    • TRST — сброс для отладочных устройств (Test Reset)
    • TMS — управление для отладочных устройств (Test Mode Select)
    • TDI — вход данных для отладочных устройств (Test Data In)
    • TDO — выход данных для отладочных устройств (Test Data Out)

Основные технические характеристики сокета LGA1151:

  1. Количество контактов: 1151.
  2. Расстояние между контактами: 0,75 мм.
  3. Тип контактов: лезвийные (blade).
  4. Количество каналов памяти: 2 или 4, в зависимости от процессора.
  5. Максимальное количество ядер процессора: 4, 6, 8 или 10, в зависимости от модели процессора.
  6. Максимальное количество потоков процессора: 4, 6, 8, 12 или 20, в зависимости от модели процессора.
  7. Поддержка памяти: DDR4 (2133-2666 МГц) или DDR3L (1333-1600 МГц) в зависимости от модели процессора.
  8. Частота шины: 100 МГц.
  9. Поддержка технологий: Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, Intel Optane Memory, Intel vPro, Intel AMT и др.
  10. Максимальная тепловая мощность (TDP): от 35 Вт до 95 Вт в зависимости от модели процессора.

Сокет LGA 1151 был разработан для обеспечения более высокой производительности и улучшенной энергоэффективности по сравнению с предыдущими сокетами Intel. Он обеспечивает хорошую совместимость с большинством материнских плат, которые поддерживают процессоры этого сокета, что делает его отличным выбором для тех, кто ищет надежный и эффективный сокет для своей системы.

Распиновка сокета LGA 1200 pinout

Сокет LGA 1200 является одним из наиболее популярных сокетов для процессоров Intel в настоящее время. Он был представлен в 2020 году и является преемником сокета LGA 1151, который использовался с 2015 по 2020 годы.

Одним из главных преимуществ сокета LGA 1200 является его совместимость с новейшими процессорами Intel Core 10-го и 11-го поколений, такими как Intel Core i9, i7, i5 и i3.

Распиновка сокета LGA 1200 состоит из 1200 контактов, расположенных на нижней стороне процессора. Они соответствуют контактам на материнской плате, которые обеспечивают электрическую связь между процессором и материнской платой.

Контакты сокета LGA 1200 поделены на несколько групп, каждая из которых отвечает за определенную функцию. Например, есть группа контактов, которые отвечают за питание процессора, а также группа контактов, которые обеспечивают связь между процессором и оперативной памятью.

Сокет LGA 1200 также имеет некоторые другие функции, такие как поддержка технологии Intel Turbo Boost, которая позволяет процессору работать на более высокой частоте в течение короткого периода времени, если это требуется для выполнения тяжелых задач.

В целом, сокет LGA 1200 является очень мощным и универсальным сокетом, который обеспечивает высокую производительность и множество возможностей для пользователей, которые ищут процессоры Intel высокого класса.

  • Некоторые из названий пинов сокета LGA 1200:

    • VCC – контакты питания ядра процессора
    • VSS – заземление
    • VID – контакты для настройки напряжения ядра процессора
    • IMON – контакты, используемые для мониторинга тока входящего в ядро процессора
    • CPU_CLK – контакты для подключения внутреннего тактового сигнала процессора
    • TCK/TMS/TDI/TDO/TRST – контакты для JTAG-отладки
    • DMI – контакты для связи с чипсетом материнской платы
    • DDR4_VSS/DDR4_DQ/DD4_DQS/DD4_DM/DD4_VREF – контакты для подключения оперативной памяти DDR4
    • PCIE_VSS/PCIE_CLK+/PCIE_CLK-/PCIE_PERST#/PCIE_RXD+/PCIE_RXD-/PCIE_TXD+/PCIE_TXD- – контакты для подключения PCIe устройств

Основные технические характеристики сокета LGA1200:

  1. Количество контактов: 1200
  2. Расстояние между контактами: 1 мм
  3. Максимальная частота шины: 8 ГТ/с
  4. Тепловая мощность: от 35 Вт до 125 Вт
  5. Совместимость с процессорами Intel: 10-го поколения Comet Lake-S и 11-го поколения Rocket Lake-S
  6. Совместимость с чипсетами Intel: серии 400 и 500

LGA 1200 был разработан, чтобы обеспечить улучшенную производительность и поддержку более быстрой памяти DDR4-2933, чем предыдущие сокеты LGA 1151 и LGA 1150. Кроме того, LGA 1200 также поддерживает более быструю шину PCIe 3.0 и PCIe 4.0 в зависимости от используемого чипсета. Это позволяет использовать современные компоненты и технологии для достижения максимальной производительности.

Распиновка сокета LGA1700

Сокет LGA1700 является последней разработкой компании Intel для процессоров десктопных компьютеров. Он был представлен вместе с процессорами Intel Alder Lake в 2021 году и является преемником сокета LGA1200.

Основное отличие сокета LGA1700 заключается в том, что он имеет большее количество контактов, чем его предшественник. В LGA1700 содержится целых 1700 контактов, что на 500 больше, чем в LGA1200. Такое увеличение было необходимо для поддержки новых процессоров с несколькими ядрами и новыми технологиями.

Расположение пинов в сокете LGA1700 также изменилось. В отличие от более ранних сокетов Intel, где первый пин располагался в левом верхнем углу, в LGA1700 первый пин находится в левом нижнем углу. Также, на LGA1700 появилась дополнительная защелка, которая обеспечивает более надежное соединение процессора и сокета.

Сокет LGA1700 также поддерживает новую технологию Intel Hybrid Technology, которая объединяет в одном процессоре различные ядра с различными наборами инструкций и разной производительностью. Это позволяет улучшить производительность и оптимизировать энергопотребление.

Кроме того, сокет LGA1700 имеет улучшенную поддержку PCIe 5.0 и Thunderbolt 4, что делает его наиболее передовым сокетом для процессоров Intel. Что позволяет увеличить скорость передачи данных между компонентами компьютера и обеспечить более быструю работу.

В целом, сокет LGA1700 является одним из самых современных и передовых сокетов для процессоров десктопных компьютеров, который обеспечивает высокую производительность, эффективность и надежность.

  • Некоторые из названий пинов сокета LGA 1700:

    • VSS (заземление)
    • VCCIO (напряжение ввода/вывода)
    • VCCSA (напряжение системного агента)
    • DDRVPP (напряжение питания DDR)
    • CPU_PLTRST (сброс питания процессора)
    • PWRGD (сигнал готовности питания)
    • TCK (тактовый сигнал)
    • TMS (управляющий сигнал)
    • TDI (вход данных)
    • TDO (выход данных)
    • SMB_CLK (SMBus Clock)
    • SMB_DATA (SMBus Data)
    • GPO0/GPI0 (общего назначения вход/выход 0)
    • GPO1/GPI1 (общего назначения вход/выход 1)

Основные технические характеристики сокета LGA1700:

  • Количество контактов: 1700
  • Расстояние между контактами: 0,8 мм
  • Тип подключения: Land Grid Array (LGA)
  • Размеры сокета: 37,5 мм × 45 мм
  • Максимальное количество ядер и потоков: 16 ядер, 24 потока
  • Технологии: поддержка PCI Express 5.0, Thunderbolt 4, USB 4.0, DDR5, Intel Optane Memory H20.