Распиновка сокета LGA 1200 pinout

Сокет LGA 1200 является одним из наиболее популярных сокетов для процессоров Intel в настоящее время. Он был представлен в 2020 году и является преемником сокета LGA 1151, который использовался с 2015 по 2020 годы.

Одним из главных преимуществ сокета LGA 1200 является его совместимость с новейшими процессорами Intel Core 10-го и 11-го поколений, такими как Intel Core i9, i7, i5 и i3.

Распиновка сокета LGA 1200 состоит из 1200 контактов, расположенных на нижней стороне процессора. Они соответствуют контактам на материнской плате, которые обеспечивают электрическую связь между процессором и материнской платой.

Контакты сокета LGA 1200 поделены на несколько групп, каждая из которых отвечает за определенную функцию. Например, есть группа контактов, которые отвечают за питание процессора, а также группа контактов, которые обеспечивают связь между процессором и оперативной памятью.

Сокет LGA 1200 также имеет некоторые другие функции, такие как поддержка технологии Intel Turbo Boost, которая позволяет процессору работать на более высокой частоте в течение короткого периода времени, если это требуется для выполнения тяжелых задач.

В целом, сокет LGA 1200 является очень мощным и универсальным сокетом, который обеспечивает высокую производительность и множество возможностей для пользователей, которые ищут процессоры Intel высокого класса.







  • Некоторые из названий пинов сокета LGA 1200:
    • VCC – контакты питания ядра процессора
    • VSS – заземление
    • VID – контакты для настройки напряжения ядра процессора
    • IMON – контакты, используемые для мониторинга тока входящего в ядро процессора
    • CPU_CLK – контакты для подключения внутреннего тактового сигнала процессора
    • TCK/TMS/TDI/TDO/TRST – контакты для JTAG-отладки
    • DMI – контакты для связи с чипсетом материнской платы
    • DDR4_VSS/DDR4_DQ/DD4_DQS/DD4_DM/DD4_VREF – контакты для подключения оперативной памяти DDR4
    • PCIE_VSS/PCIE_CLK+/PCIE_CLK-/PCIE_PERST#/PCIE_RXD+/PCIE_RXD-/PCIE_TXD+/PCIE_TXD- – контакты для подключения PCIe устройств

Основные технические характеристики сокета LGA1200:

  1. Количество контактов: 1200
  2. Расстояние между контактами: 1 мм
  3. Максимальная частота шины: 8 ГТ/с
  4. Тепловая мощность: от 35 Вт до 125 Вт
  5. Совместимость с процессорами Intel: 10-го поколения Comet Lake-S и 11-го поколения Rocket Lake-S
  6. Совместимость с чипсетами Intel: серии 400 и 500

LGA 1200 был разработан, чтобы обеспечить улучшенную производительность и поддержку более быстрой памяти DDR4-2933, чем предыдущие сокеты LGA 1151 и LGA 1150. Кроме того, LGA 1200 также поддерживает более быструю шину PCIe 3.0 и PCIe 4.0 в зависимости от используемого чипсета. Это позволяет использовать современные компоненты и технологии для достижения максимальной производительности.

/ 👁 497

Написать комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *