Сокет LGA 1200 является одним из наиболее популярных сокетов для процессоров Intel в настоящее время. Он был представлен в 2020 году и является преемником сокета LGA 1151, который использовался с 2015 по 2020 годы.
Одним из главных преимуществ сокета LGA 1200 является его совместимость с новейшими процессорами Intel Core 10-го и 11-го поколений, такими как Intel Core i9, i7, i5 и i3.
Распиновка сокета LGA 1200 состоит из 1200 контактов, расположенных на нижней стороне процессора. Они соответствуют контактам на материнской плате, которые обеспечивают электрическую связь между процессором и материнской платой.
Контакты сокета LGA 1200 поделены на несколько групп, каждая из которых отвечает за определенную функцию. Например, есть группа контактов, которые отвечают за питание процессора, а также группа контактов, которые обеспечивают связь между процессором и оперативной памятью.
Сокет LGA 1200 также имеет некоторые другие функции, такие как поддержка технологии Intel Turbo Boost, которая позволяет процессору работать на более высокой частоте в течение короткого периода времени, если это требуется для выполнения тяжелых задач.
В целом, сокет LGA 1200 является очень мощным и универсальным сокетом, который обеспечивает высокую производительность и множество возможностей для пользователей, которые ищут процессоры Intel высокого класса.
Некоторые из названий пинов сокета LGA 1200:
- VCC – контакты питания ядра процессора
- VSS – заземление
- VID – контакты для настройки напряжения ядра процессора
- IMON – контакты, используемые для мониторинга тока входящего в ядро процессора
- CPU_CLK – контакты для подключения внутреннего тактового сигнала процессора
- TCK/TMS/TDI/TDO/TRST – контакты для JTAG-отладки
- DMI – контакты для связи с чипсетом материнской платы
- DDR4_VSS/DDR4_DQ/DD4_DQS/DD4_DM/DD4_VREF – контакты для подключения оперативной памяти DDR4
- PCIE_VSS/PCIE_CLK+/PCIE_CLK-/PCIE_PERST#/PCIE_RXD+/PCIE_RXD-/PCIE_TXD+/PCIE_TXD- – контакты для подключения PCIe устройств
Основные технические характеристики сокета LGA1200:
- Количество контактов: 1200
- Расстояние между контактами: 1 мм
- Максимальная частота шины: 8 ГТ/с
- Тепловая мощность: от 35 Вт до 125 Вт
- Совместимость с процессорами Intel: 10-го поколения Comet Lake-S и 11-го поколения Rocket Lake-S
- Совместимость с чипсетами Intel: серии 400 и 500
LGA 1200 был разработан, чтобы обеспечить улучшенную производительность и поддержку более быстрой памяти DDR4-2933, чем предыдущие сокеты LGA 1151 и LGA 1150. Кроме того, LGA 1200 также поддерживает более быструю шину PCIe 3.0 и PCIe 4.0 в зависимости от используемого чипсета. Это позволяет использовать современные компоненты и технологии для достижения максимальной производительности.
Написать комментарий