Socket LGA 1700 pinout
Сокет LGA1700 является последней разработкой компании Intel для процессоров десктопных компьютеров. Он был представлен вместе с процессорами Intel Alder Lake в 2021 году и является преемником сокета LGA1200.
Основное отличие сокета LGA1700 заключается в том, что он имеет большее количество контактов, чем его предшественник. В LGA1700 содержится целых 1700 контактов, что на 500 больше, чем в LGA1200. Такое увеличение было необходимо для поддержки новых процессоров с несколькими ядрами и новыми технологиями.
Расположение пинов в сокете LGA1700 также изменилось. В отличие от более ранних сокетов Intel, где первый пин располагался в левом верхнем углу, в LGA1700 первый пин находится в левом нижнем углу. Также, на LGA1700 появилась дополнительная защелка, которая обеспечивает более надежное соединение процессора и сокета.
Cокет LGA1700 также поддерживает новую технологию Intel Hybrid Technology, которая объединяет в одном процессоре различные ядра с различными наборами инструкций и разной производительностью. Это позволяет улучшить производительность и оптимизировать энергопотребление.
Кроме того, сокет LGA1700 имеет улучшенную поддержку PCIe 5.0 и Thunderbolt 4, что делает его наиболее передовым сокетом для процессоров Intel. Что позволяет увеличить скорость передачи данных между компонентами компьютера и обеспечить более быструю работу.
В целом, сокет LGA1700 является одним из самых современных и передовых сокетов для процессоров десктопных компьютеров, который обеспечивает высокую производительность, эффективность и надежность.
Названий пинов сокета LGA 1700:
- VSS (заземление)
- VCCIO (напряжение ввода/вывода)
- VCCSA (напряжение системного агента)
- DDRVPP (напряжение питания DDR)
- CPU_PLTRST (сброс питания процессора)
- PWRGD (сигнал готовности питания)
- TCK (тактовый сигнал)
- TMS (управляющий сигнал)
- TDI (вход данных)
- TDO (выход данных)
- SMB_CLK (SMBus Clock)
- SMB_DATA (SMBus Data)
- GPO0/GPI0 (общего назначения вход/выход 0)
- GPO1/GPI1 (общего назначения вход/выход 1)
Основные технические характеристики сокета LGA1700:
- Количество контактов: 1700
- Расстояние между контактами: 0,8 мм
- Тип подключения: Land Grid Array (LGA)
- Размеры сокета: 37,5 мм × 45 мм
- Максимальное количество ядер и потоков: 16 ядер, 24 потока
- Технологии: поддержка PCI Express 5.0, Thunderbolt 4, USB 4.0, DDR5, Intel Optane Memory H20.
