Распиновка сокета LGA1700

Сокет LGA1700 является последней разработкой компании Intel для процессоров десктопных компьютеров. Он был представлен вместе с процессорами Intel Alder Lake в 2021 году и является преемником сокета LGA1200.

Основное отличие сокета LGA1700 заключается в том, что он имеет большее количество контактов, чем его предшественник. В LGA1700 содержится целых 1700 контактов, что на 500 больше, чем в LGA1200. Такое увеличение было необходимо для поддержки новых процессоров с несколькими ядрами и новыми технологиями.

Расположение пинов в сокете LGA1700 также изменилось. В отличие от более ранних сокетов Intel, где первый пин располагался в левом верхнем углу, в LGA1700 первый пин находится в левом нижнем углу. Также, на LGA1700 появилась дополнительная защелка, которая обеспечивает более надежное соединение процессора и сокета.

Сокет LGA1700 также поддерживает новую технологию Intel Hybrid Technology, которая объединяет в одном процессоре различные ядра с различными наборами инструкций и разной производительностью. Это позволяет улучшить производительность и оптимизировать энергопотребление.

Кроме того, сокет LGA1700 имеет улучшенную поддержку PCIe 5.0 и Thunderbolt 4, что делает его наиболее передовым сокетом для процессоров Intel. Что позволяет увеличить скорость передачи данных между компонентами компьютера и обеспечить более быструю работу.

В целом, сокет LGA1700 является одним из самых современных и передовых сокетов для процессоров десктопных компьютеров, который обеспечивает высокую производительность, эффективность и надежность.

  • Некоторые из названий пинов сокета LGA 1700:

    • VSS (заземление)
    • VCCIO (напряжение ввода/вывода)
    • VCCSA (напряжение системного агента)
    • DDRVPP (напряжение питания DDR)
    • CPU_PLTRST (сброс питания процессора)
    • PWRGD (сигнал готовности питания)
    • TCK (тактовый сигнал)
    • TMS (управляющий сигнал)
    • TDI (вход данных)
    • TDO (выход данных)
    • SMB_CLK (SMBus Clock)
    • SMB_DATA (SMBus Data)
    • GPO0/GPI0 (общего назначения вход/выход 0)
    • GPO1/GPI1 (общего назначения вход/выход 1)

Основные технические характеристики сокета LGA1700:

  • Количество контактов: 1700
  • Расстояние между контактами: 0,8 мм
  • Тип подключения: Land Grid Array (LGA)
  • Размеры сокета: 37,5 мм × 45 мм
  • Максимальное количество ядер и потоков: 16 ядер, 24 потока
  • Технологии: поддержка PCI Express 5.0, Thunderbolt 4, USB 4.0, DDR5, Intel Optane Memory H20.
/ 👁 806

Написать комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *