Сокета LGA 1151 распиновка
LGA 1151 — это сокет, который был выпущен компанией Intel в 2015 году. Он был разработан для поддержки процессоров Intel 6-го, 7-го, 8-го и 9-го поколения, включая популярные модели, такие как Intel Core i7, i5, i3, Pentium и XEON. В этой статье мы рассмотрим некоторые особенности сокета LGA 1151 и его преимущества.
Количество контактов: 1151
Сокет LGA 1151 имеет 1151 контакт, которые обеспечивают связь между процессором и материнской платой. Это число было увеличено по сравнению с предыдущим сокетом LGA 1150, который имел 1150 контактов. Увеличение количества контактов обеспечивает более стабильное соединение и улучшенную производительность.
Поддержка оперативной памяти DDR4
LGA 1151 поддерживает использование оперативной памяти DDR4, которая является более быстрой и энергоэффективной, чем предыдущее поколение DDR3. Это позволяет более быстро обрабатывать данные и запускать приложения, улучшая производительность компьютера в целом.
Наличие встроенного контроллера графики
Некоторые модели процессоров, совместимых с LGA 1151, имеют встроенный графический контроллер. Это позволяет использовать компьютер без дополнительной графической карты, что уменьшает затраты и позволяет создавать компактные системы.
Поддержка технологии Intel Optane
LGA 1151 поддерживает технологию Intel Optane, которая позволяет использовать накопители на основе 3D XPoint для более быстрого доступа к данным. Эта технология представляет собой гибрид между оперативной памятью и накопителем и позволяет достичь значительного ускорения работы системы.
Поддержка USB 3.1 и Thunderbolt 3
LGA 1151 также поддерживает USB 3.1 и Thunderbolt 3, что позволяет обеспечить более быструю передачу данных между компьютером и периферийными устройствами. Это делает работу с внешними накопителями, камерами, принтерами и другими устройствами.
Некоторые из названий пинов сокета LGA 1151:
- VSS — общая земля (Ground)
- PECI — интерфейс обеспечения связи с процессором (Platform Environment Control Interface)
- TCK — тактирование для подключения отладочных устройств (Test Clock)
- TRST — сброс для отладочных устройств (Test Reset)
- TMS — управление для отладочных устройств (Test Mode Select)
- TDI — вход данных для отладочных устройств (Test Data In)
- TDO — выход данных для отладочных устройств (Test Data Out)
- VCC — питание (Power)
- DDR4_1 — контакты памяти DDR4
- DDR4_2 — контакты памяти DDR4
- DDR4_3 — контакты памяти DDR4
- DDR4_4 — контакты памяти DDR4
- DDR4_5 — контакты памяти DDR4
- DDR4_6 — контакты памяти DDR4
- VCCIO_CPU — питание контроллера ввода-вывода процессора (Input/Output)
- VCCSA_CPU — питание системного агента процессора (System Agent)
- CPU_RAPL — питание процессора (Running Average Power Limit)
Основные технические характеристики сокета LGA1151:
- Количество контактов: 1151.
- Расстояние между контактами: 0,75 мм.
- Тип контактов: лезвийные (blade).
- Количество каналов памяти: 2 или 4, в зависимости от процессора.
- Максимальное количество ядер процессора: 4, 6, 8 или 10, в зависимости от модели процессора.
- Максимальное количество потоков процессора: 4, 6, 8, 12 или 20, в зависимости от модели процессора.
- Поддержка памяти: DDR4 (2133-2666 МГц) или DDR3L (1333-1600 МГц) в зависимости от модели процессора.
- Частота шины: 100 МГц.
- Поддержка технологий: Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, Intel Optane Memory, Intel vPro, Intel AMT и др.
- Максимальная тепловая мощность (TDP): от 35 Вт до 95 Вт в зависимости от модели процессора.
Сокет LGA 1151 был разработан для обеспечения более высокой производительности и улучшенной энергоэффективности по сравнению с предыдущими сокетами Intel. Он обеспечивает хорошую совместимость с большинством материнских плат, которые поддерживают процессоры этого сокета, что делает его отличным выбором для тех, кто ищет надежный и эффективный сокет для своей системы.
